三星挑战台积电 大力发展芯片代工业务
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6月28日,据报道,三星电子的芯片代工业务将增加产能和更先进的技术,希望从市场领头羊台积电手中抢夺更多订单。
这家韩国公司表示,他们将在2025年推出所谓的2纳米手机零部件生产工艺。三星还于周二在美国加州圣何塞宣布,将在韩国平泽市和美国得州泰勒市增加产能,以期扩大其代工业务规模。
三星希望在追赶台积电的同时抵御来自英特尔的挑战,后者也在大力发展芯片代工业务。虽然芯片行业整体受制于手机和PC零部件的疲软需求,但人工智能浪潮还是刺激了高端处理器的需求。
与其他芯片制造商一样,三星也希望分散其制造业务的地理触角,这些业务目前主要集中于东亚地区。该公司大约20年前就开始在得州奥斯汀运营一家工厂,今年还准备在泰勒开设新的工厂。
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