两条

东风公司与中国中车合资成立的智新半导体目前启动二期项目建设方案，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。此外，该公司已研制出基于第3代半导体碳化硅的功率模块，有助于提升车辆续航里程，减少整车成本。