测量芯片好坏方法

 ； 方法1、真实性检验（AIR）

概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。

方法2、直流特性参数测试 （DCCT）

概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。 ；

方法3、关键功能检测验证 （KFR）

概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。