半导体封测是什么

半导体封测，主要分为两个部分，一个是封装环节，而另一个就是测试环节。封测就是整个半导体的下游环节，别小看这个环节，如果一块不合格的芯片装到了手机、汽车、冰箱等电子产品里，那就直接导致你买的东西就是一个残产品，这个环节严谨程度直接导致最终产品的合格率。

半导体封测是什么

半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 封装过程为： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。

半导体封测是什么

半导体封测是在晶圆设计制造完成以后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。

封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。