TTV半导体是“total thickness variation”的缩写或简称，意为半导体的总厚度变化，总厚度偏差。 有一种检测硅片厚度一致性的方法，叫总厚度偏差（TTV），就是指硅片厚度的最大值与最小值之差。为了满足大尺寸硅片制备和背面减薄加工的需要，获得具有较好TTV值的面型精度。1988年日本学者Matsui提出了硅片旋转磨削（in-feedgrinding）方法。