芯片的材料是硅片，硅片是圆的，所以叫晶圆。晶圆尺寸的大小，就是圆的直径。12英寸的尺寸有多大1英寸=2.54厘米，12英寸就是30.48厘米，12寸晶圆就相当于一个30多厘米直径的圆。晶圆用来做啥的在上面加工切割芯片。晶圆的尺寸大小意味着可以切割多少个芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。

是不是意味着晶圆越大越好呢不是的。晶圆越大，制造难度越大，加工难度越大，成本就越高。对于14nm以下的制程，目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以12英寸晶圆对高端芯片的意义重大，掌握12英寸晶圆制造加工技术的企业理所当然地就成为了高端芯片的最大受益者。