大约可以切500颗芯片。

12英寸晶圆可以切出500颗左右的芯片。12英寸晶圆通常来说是用于加工高端制程的芯片，既5纳米、7纳米等制程的芯片。一般这种芯片面积就是100平方毫米左右，12英寸晶圆面积是7万平方毫米，扣除外园扇形余料和有物理缺陷的个别区域，良品率正常的情况下，可以切500颗左右数量的芯片。