硅作为半导体材料的优势：

1）硅在地球上储量达到26.8%，仅次于氧；

2）硅的能隙较大，使其具有较高的操作温度及较低的漏电流；

3）硅片表面的SiO2层能耐高温，对硅片起保护作用。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。