碳基芯片和硅基芯片的构件原理不同，硅基芯片是雕刻，而碳基芯片是搭积木，所以光刻机就没用了。

这二种芯片的最大的区别在于硅基芯片是通过在硅晶圆上光刻和刻蚀等工艺，雕刻出复杂的芯片结构，而碳基芯片是从下而上，利用大量的碳纳米管，像搭乐高积木组装一样，搭建出宏观的芯片器件结构。归结到二个字：硅基芯片是刻，碳基芯片是搭！