主板正面上部为全新加入的Wi-Fi6芯片，中部为电源管理芯片和音频解码，下部为射频芯片。背面从上而下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS 3.0闪存。LPDDR5内存让读写速度大幅提升的同时还更省电，配合UFS 3.0可以为小米10 Pro提供目前顶尖的数据传输能力。