麒麟820的工艺架构、性能各方面都比骁龙665更好一些。
参数对比：麒麟820采用台积电7nm工艺制造，八个CPU核心，包括一个大核A76 2.36GHz、三个中核A76 2.22GHz、四个小核A55 1.84GHz，多核性能比麒麟810提升27％，同时集成六核心Mali-G57GPU，性能提升38％，并支持GPUTurbo、KirinGaming+2.0技术。搭载巴龙5000基带，支持2G/3G/4G/5G多制式。
骁龙665采用了11nm制程工艺，“4+4”的(a73+a53)八核架构设计，大核Cortex A73的频率高达2.0GHz。GPU为Adreno 610，支持UFS 2.1闪存，LPDDR3/LPDDR4X内存，QC 3.0快充。
