麒麟820采用台积电7nm工艺制造，搭载巴龙5000基带，支持2G/3G/4G/5G多制式。并且使用八个CPU核心，包括一个大核魔改A762.36GHz、三个中核魔改A762.22GHz、四个小核A551.84GHz，多核性能比麒麟810提升27％，同时集成六核心Mali-G57GPU，性能提升38％，并支持GPUTurbo、KirinGaming+2.0技术。
骁龙778G选用了台积电的6nm工艺，CPU核心是由Cortex-A78魔改而来的Kryo670，并采用“1+3+4”三丛集架构方案。
骁龙778G的GPU为Adreno642L，可以看成是642的降频版。
