LC1860c是联芯的智能手机芯片。

采用台积电28nm HPC工艺制造，集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电信再次悲剧)，是国内第一颗商用28nm 4G芯片。

LC1860C是联芯科技和中国移动共同推出的一款中低端LTE五模芯片，2015年3月31日发布的红米2A搭载的就是该款芯片。