据悉高通下一款芯片骁龙895将继续采用骁龙888的架构，芯片工艺则升级到三星的3nm工艺，在采用了三星更先进的工艺之后或许骁龙895不会再出现发热问题，而性能应该能达到ARM对X1核心的预期。