荣耀magic4pro这款手机采用的性能组合是骁龙8+LPDDR5+UFS3.1,而magic3至尊版这款手机所采用的性能组合是骁龙888Plus+LPDDR5+UFS3.1。

荣耀magic4pro这款手机的厚度为9.15毫米,重量为215克;而magic3至尊版这款手机的厚度为9.94毫米,重量为236克。

荣耀magic4pro这款手机支持100瓦的有线快充,而magic3至尊版这款手机则支持66瓦的有线快充。