骁龙870是高通在21年1月发布的5G移动芯片，在骁龙865的基础上升级了大核频率，达到了3.2GHz。CPU方面基于台积电7nm工艺制成，由1颗3.2GHz超大核A77+三颗2.4GHz大核+四颗1.8GHz小核A55方式组成。GPU方面采用Adreno650 670MHz频率。储存规格最高支持LPDDR5。
天玑1200是联发科在21年1月发布的5G移动芯片，是联发科正式对标高通新型高端芯片的开始，CPU方面基于台积电6nm工艺制成，与870一样1+3+4架构。由1颗3.0GHz超大核A78+三颗2.6GHz大核A78+四颗2.0GHz小核A55方式组成。GPU方面采用Mali-G77 MC9 886MHz频率。储存规格最高支持LPDDR4x。
