作为全球半导体行业巨头，三星和台积电一同掌握了目前全世界最先进的芯片制程工艺。众所周知，今年高通最新的移动端旗舰级处理器骁龙888正是采用了三星7nm工艺生产，被广泛应用于各大厂商高端机型当中。

而在近日，三星正式宣布自家3nm工艺芯片成功流片，距离量产更近一步。就目前来看，全球量产最先进工艺仍是5nm，而台积电也将在明年量产3nm工艺，与三星在时间节点上实际差不了多少。

但是，从3nm工艺性能差距上看，三星首次超过了台积电。在3nm工艺研究上，三星直接选择了更为激进的下一代工艺技术——GAAFET环绕栅极场效应晶体管，能够显著增强晶体管性能，用以取代过去成熟的FinFET晶体管技术，而台积电的3nm工艺仍是基于后者。