近日，瑞士洛桑联邦理工学院研究团队提出了一种全新的电子设备散热思路，可以将冷却效率提高50倍。
该团队提出，可以将冷却系统直接做进芯片内部。在实验中，他们在氮化镓芯片表面布置了冷却剂通道，靠近发热最大的电路。论文称，使用这种方法，0.57瓦/平方厘米的泵浦功率就可以散去超过1.7千瓦/平方厘米的热通量，冷却性能提高了50倍，芯片的温度也被限制在60摄氏度以内。
通过这一设计，电路每输出1瓦点，只会让温度上升1/3摄氏度。以芯片温度60摄氏度算，该冷却设备共可吸收176瓦的能量，所需水流量也低于每秒1毫升。目前的数据中心等大型设备是用电用水大户，有了这种新设计，未来冷却所需的能量有望被降到当前值的1%以下。
