第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备，扩展到化学薄膜设备，和刻蚀及薄膜有关的测试等关键设备。第二个维度是扩展在泛半导体设备领域的产品，从已经开发的用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备，扩展到更多的微观器件加工设备，及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网等领域，以及在国计民生上的新的应用。
今后，公司计划继续通过有机生长，不断开发新的产品，不断提高市场占有率；同时，公司将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，力争在未来十年内，发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司。
