半导体cp测试的步骤如下：

1、可测试性设计

DFT(Design For Test)，可测试性设计。如第二节CP测试内容和测试方法所述，芯片测试中用到的很多逻辑功能都需要在前期设计时就准备好，这一部分硬件逻辑就是DFT。

2、选测试厂，测试机

测试厂和测试机的选择要考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素。

3、制作ProbeCard以及Test Program

选择好测试机后，硬件方面需要制作ProbeCard，软件方面需要制作Test Program。

4、调试以及结果分析

Wafer由Foundry出厂转运至测试厂，ATE软硬件就绪后就可以开始进行调试了。