在荣耀与华为拆分前，荣耀考虑到母公司的布局，其高端品牌手机的发布是比较谨慎的，因此，但是主要旗舰系列手机主要是荣耀10，荣耀20，荣耀30等系列手机，而Magic系列则作为概念机进行推广，荣耀v系列则作为发烧级进行推广。而随着荣耀脱离华为，为了发现自己的高端手机品牌，新荣耀将Magic作为旗舰机型进行推广，荣耀50则作为次旗舰进行退换，荣耀v系列的定位自然是发烧级别。
目前，荣耀在脱离华为后推出的手机产品中，广泛采用了其他公司的芯片以替代麒麟芯片。这里，在中低端手机中主要使用的是天玑芯片，旗舰及次旗舰级别的手机中主要是高通的芯片，如：骁龙778和最新的骁龙888等。
