台积电16纳米工艺。由于台积电使用了 InFO 封装技术，A10芯片非常薄。台积电的是16nm的工艺，在功耗和发热方面控制的更好。这种新技术也是台积电可以独家获得 A10 芯片订单的主要原因。A10 芯片采用的内存为三星 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，与 iPhone 6s 中的运行内存相似。