这个问题官方估计也是答复不了你，也是给不出准确的答案的，不过今晚刚好刷到说预计2023年会上市，据说此次iPhone尝试采用自研芯片，一方面尝试自己解决信号问题，而另一方面则为了避免高通的专利费用。它采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，其中5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，A17应用处理器将由台积电代工，采用3nm工艺量产。

你期待不