强300%左右

海思麒麟9000 –八核芯片组，于2020年10月22日发布，采用5纳米工艺技术制造。它拥有1个3130 MHz的Cortex-A77内核，3个2540 MHz的Cortex-A77内核和2050 MHz的4核Cortex-A55。

麒麟9000是全球首款采用先进5nm制程工艺打造的5G SoC芯片，区别于A14外挂5G基带的解决方案，麒麟9000直接将5G基带集成于芯片SoC之中，数据交互速度更快更迅捷，功耗也更低，换言之手机信号会更强，也更省电。