骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC，它完全集成了骁龙X60基带。高通5G芯片骁龙888集成的第三代高通5G基带芯片及射频系统骁龙X60，支持5G Sub-6GHz载波聚合与毫米波的基础上，加强了对TDD和FDD 5G载波聚合的支持，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持全球所有主要网络频段，高通5G基带芯片骁龙X60及射频系统还提供出色的网络覆盖。这款基带集成了全部的5G制式和网络频段，包括了常用的Sub-6GHz以及毫米波5G频段，并且支持SA，NSA双模组网，还支持FDD，TDD和DSS这三种5G方案，可以说在5G方面，高通骁龙888做了最全面的准备。
骁龙X60是业界首个支持聚合所有5G主要频段及其组合的5G基带，它集成了高通第三代QTM535毫米波天线模组，同时支持毫米波和6GHz以下的频段，是真正面向全球的兼容性5G平台。
麒麟9000：上一代麒麟990 5G便率先集成了5G基带，就是AP（应用处理器）+BP（基带）一体化的5G Soc芯片，是业界第一款商用的5G Soc芯片。
相比外挂5G基带的两块芯片方案，麒麟5G Soc节省了一块芯片的空间。对于寸土寸金的手机机身来说，SoC节省出来的空间，可以用来堆叠更多强大的器件或功能。
值得注意的是，这可能是台积电代工的最后一代麒麟旗舰Soc，无论是CPU还是GPU性能相比上一代麒麟990 5G都有大幅提升。在5G网络方面，麒麟9000也再次刷新了5G速度。通过支持5G SA双载波聚合，Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps，上行理论峰值速率达2.5Gbps，在现网测试中，对比A14+X55下行速率峰值提升了2.6倍，上行速率峰值提升了6.8倍，大幅度领先对手。
不仅如此，在WiFi网络环境下，支持Wi-Fi 6+的麒麟9000理论峰值速率也达到了2.4Gbps，支持160Mhz大频带宽，比普通Wi-Fi 6高一倍，无论是下载速度还是上行速度，都会带来了质的提升。
