天玑900（联发科MT6877），采用6nm工艺制程，拥有四颗A78大核，工程机跑分在48万分左右，超过了高通骁龙768G芯片。

根据数字聊天站的数据，在测试中，由该芯片组提供支持的测试设备获得了约48万分。该分数超过了天玑820以及骁龙768G，在相同的平台上后两个处理器的得分大约为44万分。IT之家曾报道，该博主此前爆料了一款 OPPO 中端新机，即搭载该芯片，采用 6.43 英寸 FHD+ 分辨率 90Hz 刷新率 OLED 左上角单打孔直屏，前置镜头为 32MP，后置 64MP 的 ov64b，型号或为 PEQM00，拥有 12GB 运存、256GB 的存储和 4400mAh 电池。