； ； ；在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀70正面终于摆脱为人诟病的曲面屏设计，进而采用了直面屏的屏幕封装工艺。同时，得益于该机采用了屏下隐藏镜头技术，以至于该机还实现了真全面屏的设计，再加上极窄的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果迎来了前所未有的提升。并且，这款荣耀70采用了一块6.56英寸的BOE OLED屏幕，这块屏幕不仅采用了全新的蜂窝排列，同时还加入了120Hz的超智能自适应刷新率技术，因此该机的屏幕体验将会更进一步。
； ； ； ；为了保障手机的综合体验，在核心硬件方面，据悉这款荣耀70搭载了联发科天玑8000旗舰5G芯片，联发科天玑8000采用了台积电5nm工艺，并且集成了4核A78+4核A55的8核心CPU架构设计，最高主频为2.75GHz，GPU为Mali-G510，如果真是这样的话，相信在联发科天玑8000的加持下，该机的核心性能和功耗控制将会更加的完美。另外，该机内置了LPDDR5+UFS3.1内存、双扬声器、线性马达以及IP68防水防尘等等核心硬件和技术，因此该机的综合实力同样不甘示弱。
