天玑1000+采用7nm制程工艺，配有4个A77(2.6GHz)大核心以及4个A55(2.0GHz)小核心的4+4组合，GPU则是Mali-G77，AI支持最新的三丛集APU3.0，相较于上一代性能提升20%；GPU方面为9核心的Mali-G77，相较于上一代G76性能提升40%，大幅提升图形和视频渲染能力，为用户带来更具沉浸感的影音娱乐和游戏体验，天玑1000Plus的APU3.0相比前代的APU2.0性能提升了2.5倍，能效更提升了40%。
麒麟990采用台积电7nm+ EUV制程工艺，拥有2×A76 based@2.86GHz超大核+2×A76 based@2.36GHz大核+4×A55@1.95GHz小核的三档能效CPU架构，升级16核Mali-G76 GPU与自研达芬奇架构双大核+微核NPU，支持UFS 3.0/2.1闪存。最大的升级则是全球首发集成NSA+SA双模5G全网通基带5G SoC，支持全球频段的5G/4G/3G/2G网络与5G/4G双卡双待。
在两者架构上虽然麒麟990使用魔改之后的A76架构，但还是在功耗比等方面，要比A77差一些。
