高通当下的高端芯片骁龙888被吐槽发热严重，业界一度怀疑是高通的技术问题所致，不过近日台媒digitimes的分析或许让高通沉冤得雪，发热问题在于三星的芯片制造工艺落后。

目前芯片制造厂台积电和三星主要是根据晶体管的宽度来划分的先进工艺制程，不过早在数年前Intel就曾详细列举台积电和三星的10nm与Intel的14nm工艺做比较，指出它们的10nm工艺不如Intel的10nm。