没有天玑1800，有天玑1100。
天机1100采用最新的6nm工艺制成，CPU由四颗主频为2.6Ghz 的A78大核心和四颗主频为2.0GHz的A55能效核心组成，GPU为ARM G77 MC9，最高UFS3.1闪存支持；
从数据上来看cpu方面没有做过多的削减，但是在GPU方面依旧没有太多的升级，采用的还是上一代Mali-G77 MC9，是天玑1200的降频降外围版本；
不过天玑1100在闪存性能方面的调教非常惊艳，虽然二者都是UFS3.1，相比于骁龙865大幅领先，尤其在顺序写入性能上几乎翻倍，相比上代的UFS 2.1在日常软件的安装速度上提升相当明显；
天玑1100的CPU多核成绩虽然高于骁龙870，但是在单核和GPU方面差很多，按照联发科一核打仗，七核围观的国际惯例，天玑1100的整体性能和上一代骁龙865差不多。
