2月11日消息，realme副总裁、realme全球产品线总裁王伟在与网友互动式透露，搭载联发科天玑9000旗舰处理器的realme新品已经安排上了，可能会在下个月发布。

据悉，联发科天玑9000是联发科史上最强悍的5G芯片，这颗芯片首次采用台积电4nm工艺，安兔兔跑分突破100万分，比肩高通骁龙8。

据爆料，搭载联发科天玑9000芯片的机型可能会命名为realme GT Neo3，也可能会命名为realme GT Neo3电竞版。