中国目前是可以制造出光刻机的，比如上海微电子，目前上海微电子在光刻机制造上是赶上了日本的佳能；但如果是能够造出高端光刻机，答案可能就有点玄了。就像很多专家说，这比原子弹还难。
目前在整个芯片制造的流程中，芯片级别的单晶硅棒，江苏的新美光是刚刚取得突破，已经能够制造出18寸的单晶硅棒，这已经是世界先进的水平了。光刻机启动一次成本是不变的，如果单晶硅棒的横切面（晶圆）越大，那么加工出来的芯片就越多，效益就越好。
在光刻胶这一块，同是江苏企业的南大光电就做得相当棒，研制出了193nm可以用于ArF光源的光刻胶，这东西是涂在晶圆上面的，里面有光敏物质，ArF光源打在上面的时候就会起反应，为的就是将华为海思等设计出来的芯片光罩的电路光刻在上面。
此外还有蚀刻、切割、封装。检测等等的工序。尽管目前国内是取得了突破，但是距离国际 先进水平还是有很大的差距，就像中微的尹志尧说的，不要老是吹捧……最难的还是光刻，蚀刻机只是画笔，但是控制才是画家。
光刻和蚀刻控制的难度有多高呢就像两架超音速飞行飞机，上面乘客要做出一模一样的动作那样，光刻机难的就是光刻控制，可以说是人类工业的明珠的桂冠，中国很难靠一国之力研制出来。
为什么呢看看首先机床得用瑞典的，材料在日本手上，德国的机械控制和镜头，台积电林本坚的微影技术，美国的激光武器有名吧美国在光源技术上是世界领先。同时中国台湾和韩国三星大把地投钱。
在这种情况下，都不确定能否研制的出来。所以中国很难，真的想要靠一己之力研制高端光刻机可能性很低。但是也不是说不能。
