天玑1300基带是集成的。天玑1300采用台积电6nm工艺制造，8核CPU设计，具体由1个3GHz的A78超大核心+3个2.6GHz的A78大核心+4个2GHz的A55小核心组成，GPU为Mali-G77 MC9， 存储部分，支持LPDDR4X内存，UFS 3.1闪存。集成了AI处理器APU 3.0，MediaTek Imagiq图像信号处理器，支持200MP单摄，32MP + 16MP双摄，支持4K HDR视频拍摄，最高支持2520*1080P分辨率，168Hz刷新率屏幕，集成了5G基带，支持WIFI-6和蓝牙5.2等技术。