步骤一，将刻蚀好的FTO导电玻璃基底依次置于含有清洗剂的水溶液、丙酮、酒精、超纯水中各超声20min，然后用热吹风枪吹干保存备用；
步骤二，将步骤一处理后的FTO导电玻璃基底放于450℃高温热台，使用喷雾器将致密层前驱液喷涂于FTO导电玻璃基底的导电面，形成TiO2致密层；待其冷却后，使用丝网印刷套件将TiO2浆料印刷在TiO2致密层之上，70℃烘干，然后马弗炉500℃烧结30min，形成介孔TiO2光阳极；
步骤三，在介孔TiO2光阳极的结构层上继续印刷一层ZrO2间隔层，70℃烘干，然后使用马弗炉500℃烧结30min，冷却至室温备用；
步骤四，在介孔ZrO2间隔层上两次使用碳浆料印刷，70℃烘干，然后使用马弗炉400℃烧结碳膜30min，冷却至室温备用。
