天玑1100处理器谁代工

答:台积电代工的

天玑1100是由联发科发行的一款5G手机SOC芯片，发行时间为2021年1月21日，制程为台积电6nm，CPU核心数为8核，CPU架构为4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz，GPU型号为Arm Mali-G77 MC9。

天玑 1100 芯片采用台积电 6nm 制程工艺，支持双通道 UFS 3.1。