iPhone 8 Plus 的整体设计风格和 iPhone 7 系列保持一致，但后盖和 iPhone X 一样采用了玻璃面板，因此也支持无线充电功能，并且仍保留了 IP67 级别的防水防尘性能。不过据苹果在发布会上介绍，iPhone 8 Plus 和 iPhone X 采用的玻璃面板是迄今为止最坚固耐用的玻璃材质，增厚层比以往加强了 50%，用户无需担心跌落造成损伤。
iPhone 8 Plus在 CPU 和摄像头方面也有不小的提升。iPhone 8 Plus 采用了和 iPhone X 相同的 A11 仿生芯片，A11 仿生拥有 43 亿个晶体管，包含 6 个 CPU 核心，其中包含 4 个小核和 2 个小核。与 A10 Fusion 相比，四个能效核心(小核)的速度提升最高可达 70%，两个性能核心(大核)的速度提升最高可达 25%，当需要提升处理速度时，CPU 能够同时发挥全部 6 个核心的性能。苹果还独立设计了新款 GPU，与 A10 Fusion 相比，速度提升幅度最高可达 30% 之多。
