联发科Helio G80 在制程方面选择了台积电 12 纳米，Helio G80 在处理器大核心方面选择了A76 架构的大核心，在技术上仅次于A77 最新架构，在GPU部分联发科Helio G80 集成的Mali-G76 MC4 GPU明显高于骁龙 665 集成的Adreno 610，其GPU性能介于骁龙 712 到骁龙730G之间。

高通骁龙778G移动平台，这是高通发布的最新一代7系列芯片，基于台积电6nm工艺的集成式5G芯片，拥有4个2.4GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核，GPU为Adreno 642L，性能在整个骁龙家族中也处于比较靠上的位置。