发烫，尤其是信号不好的时候
对于采用双层主板设计的iPhone来说，散热一直是个问题。较上一代A12，iPhone11系列使用的A13仿生芯片整体性能提升20%，因此在性能提升，工艺水平不变的情况下，iPhone 11系列发热量更大。而至于消费者提出的信号问题，资料显示，自2016年的iPhone7至现在的iPhone11系列均使用英特尔(INTC.US)基带。但今年4月苹果(AAPL.US)已与高通(QCOM.US)公司达成和解，有分析人士预测，苹果2020年将复用高通基带配合5G版iPhone发布
