报道称，第一批搭载3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，其中包括配备A17芯片的iPhone 15和配备M3芯片的Apple silicon Mac。

报道称M3芯片将采用4 die设计，最高40核CPU。目前，苹果的M1芯片是8核设计，M1 Pro和M1 Max是10核单die设计。制程工艺的升级将带来性能和电源效率的提高，这可能导致未来iPhone和Mac的速度更快、电池寿命更长。