最明显的是天玑1000采用集成方案，M70 5G基带内置在SoC里面，而骁龙865需配合外挂的X55 5G基带才能实现5G连接，在功耗控制方面，天玑1000要优于骁龙865。“越高端的手机功能越多，布板面积越珍贵，集成基带可以解决布板面积和发热问题”。天玑1000还集成WiFi-6，吞吐量首次突破1Gbps，较竞品方案快1.3倍。
在5G方面，天玑1000仅支持Sub-6GHz频段、SA/NSA双模组网，下行速度最高4.7Gbps，上行速度最高2.5Gbps。骁龙865支持Sub-6GHz与mmWave频段，理论上最大下载速度为5G 7.5Gbps，但国内运营商只有Sub-6GHz，据联发科介绍，骁龙865在国内Sub-6GHz下载速度为2.3Gbps，是天玑1000的一半。
官方称，天玑1000的5G基带还是全球最省电，较同类竞品功耗降低40%。这款SoC还支持5G+5G、5G+4G双卡双待、完整支持N1、N41、 N78、N79频段。
天玑1000还有独立的AI处理器，也就是APU 3.0，联发科称其AI算力为4.5 TOPS，而骁龙865是搭载第五代AI Engine，高通称其AI算力为15 TOPS。看起来是骁龙865胜出，但李彦辑博士表示，骁龙865没有独立的AI专核，所以在CPU和GPU负载过高的情况下，有效AI算力会受到影响
