；  ；  ； 天玑 1300 更好。天玑1300采用台积电 6nm 工艺打造，拥有八核 CPU，包括 3GHz 的超大核 Arm Cortex-A78、三个 Arm Cortex A-78 大核和四个 Arm Cortex A-55 效率内核。属于联发科中高端芯片。

 ；  ；  ；  ； 天玑810采用台积电6nm工艺制作，八核CPU设计，具体由2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55小核心组成，GPU是Mali-G57 MC2，最高支持2*16bit的LPDDR4X内存，集成5G基带，支持蓝牙5.1和WIFI-5。属于联发科中低端芯片。

 ；  ；  ； 综合表现天玑1300远好于天玑810。