随着高科技时代的发展，半导体行业各个产业链分工也十分明确，上游材料、设备，中游设计、制造，下游封测等环节集结于一体。然而只有三星和英特尔则一枝独秀，将其设计、制造、封测三大环节于一体，从不依赖于别人。这不，最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上，三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，在半导体工艺上有了进一步的技术突破。