高通骁龙8Gen2将会继续采用台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU为Adreno740，相比骁龙8Gen1来说在CPU架构设计上有了较大变化，从1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构。

高通骁龙8Gen2发布时间将会在2022年年底，搭载这款处理器的手机会在2022年年底或2023年初开始发布和上市。