高通骁龙处理器比天玑处理器要好。
目前整体来说，高通骁龙手机芯片的表现比联发科要好，虽然两者都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势。
高通和联发科移动芯片都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，高通在基带方面也是有着不少的优势。
手机的处理芯片都是高度集成的设计，除了CPU外，还有GPU、信号基带、存储控制器等一系列的运算单元组成，在整体的性能上，高通也是更好。
联发科曾经也尝试推出高端的处理器产品，但由于多种原因没有达到预期效果，目前大部分的产品都在中低端的手机上使用；由于占有率比较低，在软件优化尤其是游戏软件的优化上也是不如高通的。
天玑处理器和高通处理器的工艺
骁龙898将基于三星4nm工艺制程打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。
天玑2000将基于台积电4nm工艺制程，相对于三星4nm工艺来说，会更稳健一点。另外，该芯片将采用会采用Arm最新的Armv9架构，使用Cortex X2超大核心，至于GPU方面则会比骁龙888更强，且功耗表现更出色，此次天玑2000将和骁龙898来到同一起跑线上。
