属于高端水平。
R7 PRO 6850H 集成了基于 Zen 3+ 微架构的八个内核。它们的频率为 3.2（基本频率）至 4.7 GHz（Turbo）并支持 SMT/超线程（16 个线程）。该芯片在台积电采用 6 纳米工艺制造。
新的 Zen 3+ 是 Zen 3 架构的更新，架构方面没有太多变化。该芯片本身提供了许多新功能，例如支持 USB 4 (40 Gbps)、PCI-E Gen 4、DDR5-4800MT/s 或 LPDDR5-6400MT/s、WiFi 6E、蓝牙 LE 5.2、DisplayPort 2、和 AV1 解码。
集成GPU 为 Radeon 680M，它现在基于 RDNA2 架构并提供 12 个高达 2.2 GHz 的核心。性能是发布时最快的核显。
