按照台积电公布的产品线路图，3nm相比与5nm，晶体管逻辑密度将提升1.7倍，性能提升11%。而在同等性能下，功耗可以进一步降低25%~30%。罗镇球还表示，未来将通过改变晶体管的结构或材料，实现晶体管的进一步微缩。并运用3D封装技术提高芯片性能、降低成本，台积电目前已将先进封装技术整合到“3DFabric”平台中。
不出意外的话，用于iPhone 14系列的苹果A16芯片将会基于台积电3nm工艺打造，有望实现性能和功耗的大幅提升。去年的苹果A14首发采用台积电5nm工艺，但效果显然不够理想，出现较为严重的发热情况，功耗超乎预期。而今年的苹果A15虽然功耗有明显下降，但性能基本是原地踏步，相比苹果A14并没有太大提升，被很多人吐槽“挤牙膏”。
