联发科天玑9000发热一般

联发科天玑9000确实该拥有比高通更好的功耗控制，毕竟它采用的是台积电4nm制程，比高通一味追求低价格的三星制程，良率和工艺都好很多。然而，芯片并不能只看制程，它本身的架构核心设计才是影响性能的最核心因素。天玑9000的最终温度38°，升温11.7°，耗电量5%；骁龙8版最终温度37.5°，升温10.7°，耗电量6%，这证明两者在发热和功耗方面也十分接近。