锐龙版搭载最新Zen3”架构的锐龙5000系列处理器，7nm制程，最高8核心16线程。

外观、屏幕、电池等方面与此前酷睿版一致。RedmiBook Pro采用了金属机身，A、C面使用了CNC一体成型工艺，航空级铝合金材料，采用指纹识别、开机键二合一设计，并提供全尺寸三级背光键盘。