天玑8100采用新一代R16 5G基带,支持双载波聚合,5G下行速度可达4.7Gbps,支持5G+5G双卡双待,还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3等连接技术。

天玑8100采用台积电先进的5nm工艺生产,CPU由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,GPU采用6核Mali-G610,支持4通道LPDDR5内存及UFS 3.1闪存。