涂在手机芯片那个位置，用量的话，薄薄的一层，A4纸的厚度就可以了。

硅脂的作用是可以解决CPU表面和金属表面的缝隙，涂抹之后的缝隙看起来是光滑的，但实际上用放大镜来看还是有很多凹凸不平的情况，这样还会降低了传热的效率。

正确的涂抹方法是用硅脂来填充空隙位置，解决空气间隙，因为硅脂的导热能力更高，所以也提高了导热性，但实际上硅脂本身的导热效果还不如金属以及CPU的表面的材料。在涂抹硅脂的时候要注意，不要涂抹太多了，涂抹太多反而没有什么效果。